smt钢网的制作方法？
钢网的制造方法有三种:化学蚀刻、激光切割和电铸。
目前SMT行业95%以上的钢网都是用激光切割制作的。
三种制作方法
1化学蚀刻在钢板上涂一层耐酸胶，去掉需要开孔的地方的胶，露出钢板，用酸蚀刻钢板，形成开孔。
这种钢板最便宜几百块，当然效果最差。
2激光雕刻，用激光直接在需要开孔的地方打孔，非常简单。
这种钢板一般用在800块左右。
电铸这种钢板是在激光雕刻的基础上电铸开口内壁和倒角而成，使开口内壁非常光滑，有利于除锡。这种钢板很贵，要几千块。除非工艺有特殊要求，否则不使用。
0.4间距bga钢网开孔？
0.4pitchBGA元件焊盘圆形一般设计为0.23mm，但有圆形和方形两种焊盘。一般圆配1:1，0.23mm圆。如果垫是方形的，那就是0.225mm45平方。
怎么除掉PCB板金手指上的锡？
在技术方面:
1.调整合适的刮刀压力、擦拭频率和印版与钢网之间的间距。
2.适当的贴片压力可以减少锡粉的挤出。
3.严格的机器清洁和维护可以降低污染指数。
4.减小钢筋网的开口尺寸。
5.缓慢升温速率/高浸泡温度曲线。材料方面:1。低飞溅焊膏有助于减少金手指的锡污染。2.使用润湿速度慢的焊膏。3.低湿度部件和PCB有助于减少飞溅。4.金手指适当镀金可以减少镍暴露。
pop制程什么意思？
Pop工艺是一种非常有效的CPU-内存组合封装形式。一般下层是CPU，上层是MCP(内存)。
简单介绍一下POP流程::在贴片机上安装专用蘸片，送料器→编写POP贴装程序→将专用锡膏放入送料器→用专用尺测量锡膏高度(要求为器件锡球高度的50%-70%→送料器贴装底层CPU→将MCP吸到专用送料器蘸锡膏→按X射线在CPU上贴装MCP→回流→X-。
主要参数A:钢网厚度:0.1mm0.01mmStepB:开孔.25mm方孔带0.05mm圆角(PCB焊盘直径为0.24mm)C:MCP浸锡厚度:150-165微米(推荐155微米)D:回流参数:预热(150-180度)60-100秒，回流(大于220度)40-60秒，峰值温度上升斜率(240-245度):小于1.5℃/s，下降斜率:小于3℃/s。