苹果各代处理器？
历代苹果cpu性能对比
1.截至最新iPhoneXS上安装的A12，从iPhone4首次搭载A4处理器开始，苹果A系列处理器已经有9代了。
2.A4是45nmARMCortex-A8单核处理器，以PowerVRSGX535作为GPU，640KB作为L2的缓存，在同频率下性能优于三星SC110，但其核心结构与之前使用的三星处理器非常相似，只是主频提高了，核心CPU架构没有变化；
3.A5是苹果设计的第一款双核处理器芯片。它宣称CPU是原来iPad的两倍，GPU是原来的九倍。采用了支持多核的Cortex-A9架构处理器，还使用了PowervrSGX543图形芯片。A5X是性能的加强版，图形处理器是四核，用于第三代iPad，图形处理能力是iPad2的两倍。
4.A6由苹果子公司Intrinsity设计，三星制造。采用独特的架构设计，性能介于Cortex-A9和Cortex-A5之间，基于32nm工艺。可以动态调整CPU的电压/频率特性；GPU集成了三核PowerVRSGX543MP3图形处理单元，性能是A5的两倍以上。A6X和A5一样是为iPad设计的，提高了CPU主频，GPU换成了SGX554MP4，四核。
5.A7采用全新的64位设计，使用ARM-V864位指令集，自带Cyclone架构；A7处理器的性能是iPhone5上A6的2倍，是原来iPhone上使用的40倍，图形能力是原来iPhone的56倍。此外，还安装了协处理芯片M7，负责计算手机的传感器数据，并能保持极低的功耗。
6.A8采用最先进的20nm工艺制造(TSMCOEM)，面积更小，能耗比更好，还继承了专用的M8运动协处理器；A8相比A7，CPU性能提升25%，显卡性能提升50%。A8X集成了多达30亿个晶体管，介于NVIDIAGK1043.5亿到GK1062.5亿之间。相比A7，CPU上的三核设计提升40%，内存2GB，GPU型号为PowerVRGX6850。
7.A9处理器有双版本和代工厂，6s是APL0898，封装是Samsungs2GBLPDDR4RAM，三星代工，14nm；6sPlusA9处理器型号为APL1022，封装为海力士2GBLPDDR4RAM，由TSMC代工，16nm。A9是A8的130%性能，单核跑分2526，多核跑分4404。A9X回归双核设计，GPU使用6个GPU单元，共有12个GPU核，384个流处理器。
8.A10芯上编号为TMGK98，延续A9TMGK96，芯面积约125平方毫米，封装采用TSMC;最新的信息技术；A10Fusion的性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone6s中的A9高40%。同时这也是一个系列中的第一款四核处理器，采用了两个大核两个小核的设计。高性能核心的运行速度可以达到iPhone6的两倍，而高效核心的功率可以低至高性能核心的五分之一。
9.A11采用TSMC;最先进的10纳米工艺，采用六核设计。与A10相比，大河的性能提升了25%，四个小核提升了70%，多性能处理提升了75%。该GPU是苹果公司开发的三核GPU，与A10相比，性能提升30%，功耗降低50%。首次搭载AR和图像识别的神经网络引擎；
10.A12的处理器采用最新的7nm工艺，并使用苹果s自研融合架构，均为2(性能核心，性能提升15%)和4(能效核心，功耗性能提升50%)；GPU采用新一代自研GPU，核心由三核升级为四核，官方性能提升50%；神经网络从双核升级到八核，可以实现50000亿次计算；据苹果公司称；;s数据，两个大核增长15%，四个小核增长50%。采用新一代自研GPU，核心数量升级至4个，性能提升50%。
1平方厘米集成多少晶体管？
世界与。;华为的第一个7纳米手机芯片，在不到1平方厘米和指甲盖大小的面积上有69亿个晶体管，苹果高通的晶体管刚刚超过40亿个。正常情况下，一个手机CPU已经可以容纳超过100亿个晶体管，也就是每平方毫米大约1亿个晶体管。所以一平方厘米可以集成上亿个晶体管。