fpc阻焊曝光原理？
原则:
Fpc阻焊是科学的。它是基于固体焊丝用加热的烙铁加热熔化，在焊剂的作用下在被焊金属之间流动，冷却后形成牢固可靠的焊点的原理。当焊料为锡铅合金，结合面为铜时，焊料首先润湿结合面，随着润湿现象，焊料逐渐扩散到金属铜中，在焊料与金属铜的接触面上形成附着层，使两者牢固结合。因此，焊料是通过润湿、扩散和冶金结合三个物理化学过程来完成的。
Fpc工艺流程:
1、单面FPC基板工艺:
工序文件-铜箔-预处理-压干膜-曝光-显影-蚀刻-剥离膜-AOI-预处理-粘贴覆膜。
2、双面板工艺:
工程文件铜箔开口(PTH)镀铜预处理干膜冲压(曝光)显影)蚀刻)剥膜(AOI)预处理覆盖贴膜或油墨印刷电镀预处理电镀后
润湿过程是指熔化的焊料在毛细作用力的作用下，沿着母材表面细小的凹凸和晶隙向四周缠绕，在焊接的母材表面形成附着层，使焊料和母材的原子相互靠近，达到原子吸引的距离。
引起润湿的环境条件:焊接基材的表面必须清洁，没有氧化物和污染物。你可以想象潮湿。荷叶上的水珠，就是水可以不要弄湿荷花。棉花是用水滴浸湿的，水可以渗入棉花，水可以浸湿棉花。
b扩散:随着润湿的进行，钎料和母材原子开始相互扩散。通常，当温度升高时，原子在晶格中处于热振动状态。原子运动加剧，熔化的焊料和基底金属中的原子穿过接触面并相互进入s晶格。原子的移动速度和数量由加热温度和时间决定。
fpc工艺流程和原理？
FPC指的是柔性印刷电路板。
一、fpc工艺流程:
1.第一步是将大面积的原材料切割成所需的工作尺寸。切割的简称。
2.第二步是钻孔，这是为了满足产品生产的要求。钻孔的位置误差在0.15毫米以内，钻孔尺寸保持在6.5-0.4毫米之间，钻孔槽的最小宽度为0.6毫米..接着是阴影、镀铜、干膜粘贴和LDI曝光。
3.第三步是在显影、雕刻和脱膜之后自动检测AOI。AOI后，可以选择丝网印刷或CVL假粘合。如果选择丝网印刷阻光，需要显影、曝光、烘干。如果是CVL假粘合，则需要完成CVL压制。最后两个结果是打孔，电镀镍金，喷字。
4.第四步是测试，我们将打开短路测试，粘贴墙板和模切的形状。
5.最后一步是目测，然后包装组合。
二、Fpc工艺原理
柔性印刷电路板具备Fpc原理。布线密度高，重量轻，厚度薄。它既具有高可靠性，又具有良好的灵活性。