pcb报告分哪几个步骤？
1.首先检查每个模块的原理图。
2.特别注意rx、tx等信号线是否接错了。
3.检查容易出错的包和新包。比如三极管的管脚是否与实物对应。连接器的包装等。已经忘记了镜像。
4.分层看是否有多余的铜皮、线路、元器件等等。
5.关键部件是否正确合理。
pcb全流程知识讲解？
Pcb全流程知识，生产流程:
首先根据项目的要求设计原理图，也就是电路怎么走，用哪些电子元件。
然后使用电路图软件，如protel或PADS，根据原理图绘制PCB板。画板其实就是把这些组件的包排列起来，在线连接起来。
接下来就是把图纸交给PCB厂商，他们先把一大块板按照电路板的大小切割成小块。
打孔只是一些螺丝孔，一些固定安装孔等等。
经过沉铜、电镀、剥膜、蚀刻、绿油、丝网印刷字符、成型和测试，可以得到PCB。
PCB是怎么做出来的？
1、切割(cut)
切割是将原来的覆铜板切割成可以在生产线上制造的板的过程。
首先，让我们s了解几个概念:(1)单元:单元是指PCB设计工程师设计的单元图形。
(2)集合:集合是指工程师为了提高生产效率，方便生产，把若干个单元放在一起的一个整体图。那就是我们常说的拼图，包括单元图形、工艺边等等。(3)面板:面板是指为了提高效率，方便生产，由多组和工具板边组成的板。
2.内部干膜
内层干膜是将内层电路图案转移到PCB上的过程。
我们会提到PCB生产中图案转移的概念，因为导电图案的制作是PCB生产的基础。因此，图形转移过程对PCB生产具有重要意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内贴膜是在铜板表面粘贴一层特殊的感光膜，也就是我们所说的干膜。这种薄膜在曝光时会固化，在板上形成一层保护膜。曝光显影就是把板用好的胶片曝光，透光部分固化，透光部分还是干膜。然后在显影之后，移除未固化的干膜，并且蚀刻具有固化的保护膜的板。揭膜后，内层的电路图案被转移到板上。整个工艺流程如下。
对于设计师来说，我们主要考虑的是最小线宽、间距控制和布线均匀性。因为距离太小，薄膜会被夹住，薄膜不会褪色，导致短路。线条宽度太小。附着力不足，导致断路。因此，电路设计中的安全间距(包括导线与导线、导线与焊盘、焊盘与焊盘、导线与铜面等。)在生产中必须考虑。
(1)预处理:磨片的主要作用:基础预处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜表面粗糙度，促进薄膜附着在铜表面。
(2)贴膜通过热压或涂布在处理后的基板上贴上干膜或湿膜，便于后续曝光生产。
(3)曝光:将负片与压有干膜的基片对准，通过曝光机上紫外光的照射，将负片图案转移到感光干膜上。
(4)显影未曝光的干膜/湿膜被显影剂(碳酸钠)的弱碱性溶解并洗掉，曝光部分保留。
(5)蚀刻后未曝光的干膜/湿膜在被显影液去除后会露出铜表面，露出的铜表面会被酸性氯化铜溶解腐蚀，得到所需的电路。
(6)用氢氧化钠溶液剥离露出的保护铜表面的干膜，露出电路图形。
3.着棕色
目的:使铜内表面形成微观粗糙和有机金属层，增强层间附着力。
流程原则:通过