全球先进封装的总产值高吗？
2017年，全球先进封装总产值达到191.76亿美元，预计到2023年将达到285.71亿美元，2016-2022年复合年增长率为6.87%。世界与。;领先的IC先进封装设备制造商位于省，2016年产量为33.08亿片。数据来自QYResearchCenter。
半导体芯片不是孤岛，需要与输入输出(I/O)系统和外围系统或电路互联，形成更复杂的系统。因为IC芯片及其内部电路非常脆弱，需要封装来支撑和保护。封装的主要功能包括:提供芯片与外部系统的电连接，包括电源和信号；为芯片提供稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环保作用；提供热能路径，保证芯片正常散热。为了提高电路密度，继续或超越摩尔s定律，先进的包装技术成为必然。
2017年，全球先进封装总产值达到191.76亿美元，预计到2023年将达到285.71亿美元，2016-2022年复合年增长率为6.87%。
目前，有100多家公司涉足半导体封装和组装领域。世界上几乎所有主要的IDM和封装测试制造商都在设立了封装工厂，以获得成本优势。从国内市场来看，半导体封装企业主要集中在长三角、环渤海和珠三角。由于投资环境的改善、政策支持和成本优势的体现，西部地区将成为未来集成电路封装企业的重要投资区域。目前国内各大封测厂商均具备先进的IC封装设备能力，包括长电科技、华天科技、通富微电子、水晶半导体等。其中，世界领先的IC先进封装设备制造商位于省，2016年产量为33.08亿片。
从目前的情况来看，智能手机和平板电脑是先进IC封装设备的主要市场，但随着先进IC封装设备的发展，智能健康、智能家居、智能工厂、智能医疗等领域的发展也为先进IC封装设备带来了突破性的机遇。
闻泰科技上市时间？
文泰科技是世界的最大的手机ODM(原始设计制造商)企业，2016年通过资产重组成功上市。通信从2G到5G快速发展后，安石、天下美国领先的功率半导体IDM企业，通过外延式收购，打通了产业链上下游的芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程，自建了各种工艺、模具、器件、组装厂和完善的智能生产线。
安石集团主要产品市场占有率位居全球前三，其中分立器件和ESD保护器在逻辑器件中排名第一，汽车功率MOSFET器件排名第二，小信号MOSFET器件排名第三。