电子元件有哪些焊接方式？
焊接方法主要包括:
回流焊主要针对SMT元器件。生产时，先将焊膏刮到焊盘上，再将元器件贴装在上面，通过回流焊加热后就可以焊接元器件了。
波峰焊主要针对插入式元件。使用红胶工艺，补片元件可以首先被固定，或者可以被焊接。生产时，先把部件安装好，然后喷上助焊剂，再通过焊接筒进行焊接。
人工焊接
手工焊是用铬铁，用锡丝焊接构件。
为了在PCBA的生产中尽可能降低虚焊和短路的不良率，电子工程师在设计PCB时要考虑各个方面。
知道用哪种生产工艺进行生产，回流焊，波峰焊还是手工焊？
因为采用的焊接不同，所以焊盘的设计也不同。只有有针对性的设计，才能尽可能降低虚焊和短路的概率。
当用焊膏工艺生产SMT元件时，因为焊膏是焊接到元件焊盘底部的元件上，所以焊盘会更小。
用红胶工艺生产SMD元件时，焊料经过波峰炉时会从外面爬到元件焊盘上，所以焊盘要设计得大一些。
对于插件来说，焊盘和孔径的大小是有要求的，设计不合理也会导致虚焊和短路的不良率很高。
对于需要手工焊接的部件，焊盘设计要稍大，以降低焊接难度。
焊锡的性质和用途？
金属元素锡是一种低熔点金属元素，具有蓝白色光泽。在化合物中是二价或四价，不会被空气氧化。主要以二氧化物和各种硫化物的形式存在。
金属锡质软，易弯曲，熔点231.89℃，沸点2260℃。
二氧化锡保护膜在空气中的锡表面形成稳定，受热加速氧化反应；锡在加热下与卤素反应生成四卤化锡；它也能与硫反应；锡对水稳定，在稀酸中能缓慢溶解，在浓酸中能迅速溶解；锡能溶于强碱溶液；在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀。
锡是一种银色的软金属，比重为7.3，熔点很低，只有232℃。
锡无毒，所以人们常把它镀在铜锅内壁，防止铜温水形成有毒的铜锈。牙膏壳也往往是锡做的(牙膏壳是两层锡做的，中间一层铅)。近年来，逐渐用铝代替锡制造牙膏外壳。焊料也含锡，一般含锡61%，有的是铅锡各半，有的是铅90%，锡6%，锑4%。
锡在室温下具有延展性。特别是在100℃时，延展性非常好，可以发展成极薄的锡箔。通常，人们用锡纸包装香烟和糖果，以防止它们受潮(近年来，逐渐用铝箔代替锡纸。铝箔和锡纸很容易区分——锡纸比铝箔亮很多)。
但是锡的延展性很差，一拉就会断，不能拉成细丝。事实上，锡只有在室温下才是丰富的。性，如果温度降到-13.2℃以下，就会逐渐变成煤灰一样的散粉。特别是在-33℃或有红色盐的酒精溶液(sncl4·2NH4cl)存在时，这种变化的速度大大加快。好的锡壶会自动变成一堆粉末。
这个锡"疾病与健康也可以传染给其他"健康"锡器皿，这被称为"锡流行与污染；"。锡瘟疫的原因是锡的晶格发生了变化:在室温下，锡是四方晶体结构，称为白锡。当你弯曲一根锡棒时，你经常可以听到噼啪声。这是因为四方的白锡晶体在弯曲时相互摩擦而发出声音。
在-13.2℃以下，白色锡转变成无定形的灰色锡。结果，那块锡变成了一团粉末。锡不仅怕冷，而且怕热。161℃以上，白锡转变为具有菱面体晶体结构的菱面体锡。斜锡很脆，一敲就会碎，延展性很差。它叫做"易碎的锡"。白锡、灰锡和脆锡是锡的三种同素异形体。