麒麟710拥有a73大核的性能，定位中端；联发科Heliog25只有a53省电核心，定位低端，所以麒麟710更好。
参数对比:麒麟710由TSMC12nm工艺，8核CPU，4个A73核，4个A53小核，最高主频2.2GHz，GPU采用Mali-G51图形处理器，支持华为GPUTurbo，支持GoogleARCore、HUAWEIAR双增强现实引擎等AR功能。网络支持LTECat.12/13标准。
联发科heliog25由TSMC制造。;12纳米FinFET工艺。它包括八个ARMCortex-A53CPU(主频均为2.0GHz)和650MHzIMGPowerVRGE8320GPU。网络支持LTECat.7..
710骁龙处理器不错，属于中端处理器。至于CPU，参考骁龙845的Kryo385架构，可以知道骁龙710的Kryo360架构是基于ARMA75A55的略微改进版本。
那要看个人怎么用了。如果只是刷视频，发，用个五六年都没问题，因为这些功能对芯片要求不高。
但如果你想在王者荣耀里玩这些大型游戏，那绝对可怕，因为大型游戏占用的内存太大了。如果芯片的工艺不够先进，就很难驱动这些大型游戏。强行玩的话，估计手机一年就卡了！
麒麟170处理器相当于骁龙665处理器。
麒麟170采用8核设计，四个A73核，四个A53核，采用混合架构。最高主频2.2GHz，比麒麟659提升70%左右。
它是由TSMC12nm工艺，这是华为首次使用TSMC12nm工艺。搭载四核Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有了很大提升，而且更省电。
麒麟710处理器还将支持华为GPUTurbo，支持GoogleARCore、华为AR双增强现实引擎等AR功能。引入TEE技术支持人脸识别功能，延续了麒麟970的inSE安全机制。
网络支持LTECat.12/13标准，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。